日前三星早已宣告开始量产10nm芯片，三星Exynos8895和高通骁龙830预计将使用这一近期的工艺。而另一方面，台积电更加先进设备的7nm工艺也将开始转入试产阶段。 据报导，台积电宣告他们早已取得了新思科技（Synopsys）证书，享有了用作7nmFinFET工艺的一整套Synopsys工具。
台积电将于2017年第二季度试产7nm芯片 台积电设计基础架构市场事业部资深总监SukLee回应，台积电与新思科技的合作意味著Galaxy设计平台早已可以用作7nm技术的早期试产。 台积电回应，7nm芯片的市场预计将于2017年第二季度开始，最后产品预计最先在2018年开始量产。台积电回应7nm工艺将主要用作必须高性能计算出来的移动产品，而根据以往经验，苹果将沦为7nm工艺的主要客户。
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